For di grado di consumidor te cu grado aeroespacial, kico ta e diferencia entre chips?

E divishon di grado di chips ta en realidat e divishon di e duru di e ambiente di aplikashon di chip. Nos chips komun ta generalmente dividí den kuater kategoria, grado sivil (grade di konsumidó), grado industrial, grado di outomobil i grado militar (grade di aeroespasio). Na e momentonan aki, e chip di spesifikashon mas haltu ku nos por haña akseso na dje ta e chip di spesifikashon di outo. Kompará ku konsumidó{{3} nan chips di grado, outomotor{{4} nan chips di grado por soportá temperaturanan mas ekstremo i ambientenan di uso.

Como cu militarnan- grado y auto {{1} nan chips di grado ta asina poderoso, no ta suficiente pa haci tur chips cumpli cu e normanan di chips halto di - grado di chips mas tanto posibel?

Grading di chip no ta asina simpel. Eigenlijk ta enserá henter e proseso di diseño di sirkuito, proseso di fabrikashon, i empaketamentu final di chips. Alto - chips standard kisas no ta adecua pa otro nivelnan di ambiente. Na promé lugá, chips ku spesifikashonnan mas haltu hopi biaha ta nifiká preisnan mas haltu, i paga pa senarionan di aplikashon imposibel lo redusí e kosto- efektividat di chips. Es mas, no ta asina cu mas halto e nivel di chip, mas lihe e velocidad di procesamento ta. Tin biaha e chip lo sacrifica parti di e actuacion pa asina no crash enfrente di scenarionan di aplicacion special.

Simplemente bisa, diseño di redundancia ta pa aumenta e confiabilidad di e chip a cambio di aumento di inversion di recurso.

E eksistensia di sirkuitonan redundante den e chip no ta un desperdisio, pasobra e chip mester ta kompletamente prepará ora di enfrentá tareanan deskonosí pa redusí e posibilidat di tempu di parada bou di sirkunstansianan spesial. Expertonan di diseño di chip ta splica e circuito redundante: “Nos por adapta e sistema pa tin suficiente buffering entre e procesador y e memoria pa asina hasta si e memoria ta carga te na e maximo y tin e fluho maximo di transaccion entre e procesador y e latencia di memoria, e ora ey e procesador por cubri hopi problema transaccional”. Sierto kachnan redundante por prevení crash ora memoria ta overflow ora di prosesá tareanan paralelo grandi di eskala. Ademas, e mesun efecto tambe por wordo logra pa e diseño di redundancia di memoria.

Naturalmente, diseñá sirkuitonan redundante no ta un simpel kopia i pasta. Por ehempel, e fabrica di chip por aumenta e margen di capacidad di procesamento den algun proceso di procesamento, manera e memoria y cache redundante menciona ariba, cu por permiti e chip atende cu asuntonan di tempo di buffer y posibel cambionan na tempo; redundancia tambe por ta opcional Un nucleo di IP madura, aunke e no ta necesariamente e velocidad di computacion mas lihe, por maximalisa confiabilidad; redundancia tambe por permiti e procesador adopta un strategia stabiel en bes di un strategia eficiente ora di calcula cierto algoritmonan, mas tanto posibel Evita e daño causa pa erornan di calculacion.

En general, redundancia no ta redundante. Ingenieronan riba tereno di maneho autonomo den e industria a señala: "Hopi aspecto di e diseño ta reglanan di man. Nan por pidi un margen di 30% pa duna un buffer di tempo. Esaki por maneha condicionnan abnormal cu ta topa den e diseño fisico. Esaki E margen aki no ta di ningun manera un desperdicio, mas manera seguro pa diseñonan fisico of procesonan critico."

Prome cu un pida silico mocristalino porfin ta bira un chip pa nos uza, e tin cu pasa den diseño, fabricacion, empaketahe, test y otro linknan. Un di e propósitonan prinsipal di empaketahe ta pa protehá e die fragil paden di e ambiente eksterno.

Tuma aeroespasio{{0} grado di chips komo un ehèmpel. Konsumidó ordinario{{2} grado di chips por logra sufisiente protekshon dor di usa paketenan di plèstik, miéntras ku e ambientenan di aeroespasio{{3} ta kalkulá e ambientenan di temperatura. Pa por reduci e efectonan secundario causa pa radiacion, un gas special tambe ta wordo yena durante empaketahe.

Actualmente, e nivel di specificacion di auto ta e chip di specificacion mas halto cu e consumidornan por mira. Huzgando for di e rekisitonan di regulashonnan di vehíkulo, su temperatura di operashon ta rekerí pa yega {{3}40 grado pa 125 grado , i e tambe mester ta relampago-proof, humedat-proof, i shock{7}ing. P’esei, chips di grado di outo hopi biaha mester konsiderá disipashon di kalor i asuntunan di seyamentu ora di empaketa. Actualmente, mayoria di e chipnan di automobil ta wordo empaketa den SIP. Mayoria di e modulonan cu ta rekeri stabilidad halto di computacion ta wordo integra hunto pa proteccion di empaketahe. Na mes momento, e distansia di komunikashon entre diferente mòdul ta wòrdu redusí, i e posibilidat di wòrdu afektá durante transmishon di datonan ta wòrdu redusí.

De echo, si ta trata di un industrial{{0} grado, outomotor- grado òf militar aeroespasio{{2} di grade chip, despues di múltiple rònt di preparashon den e fase inisial, selekshon i prueba estrikto mester wòrdu realisá na final. Chips di kada grado no ta wòrdu produsí dor di fabrikantenan di chip i ta self{4}}elegá, i e gradonan mester wòrdu determiná despues di aprobashon di departamentunan doméstiko relevante.

Actualmente, chips ta wordo parti mas o menos den cuater grado, grado di consumidor, grado industrial, grado di automobil y grado militar (aeroespacial). Chips di diferente grado i spesifikashon tin diferente rekisito di diseño pa empaketamentu i prueba di etapa, i e senarionan di uso tambe ta bastante diferente. En general, mas haltu e spesifikashonnan di e chip, mas diseño di redundansia di chip, mas stret e pakete, i mas kompliká i estrikto e proseso di prueba.